MTBF和Life Cycle均是產(chǎn)品信賴性的重要指針。 目前MTBF 較常使用的預(yù)估方法為零件計(jì)數(shù)法(Part count)及應(yīng)力分析法(Stress Analysis)，所依循的法規(guī)最主要有MIL-HDBK-217F Notice 2 及TELCORDIA SR/TR-332(Bellcore)，其中MIL-HDBK-217F Notice 2 為美國軍規(guī)而TELCORDIA SR/TR-332(Bellcore)為一般商規(guī)。 所謂MTBF（Mean Time Between Failure）平均失效時(shí)間為可靠度預(yù)估的期望值，指產(chǎn)品在連續(xù)工作一段時(shí)間后，其可靠度降至36.8%的平均時(shí)間。明緯MTBF目前是采用MIL-HDBK-217F標(biāo)準(zhǔn)，以應(yīng)力分析法預(yù)估產(chǎn)品可靠度的期望值（不含風(fēng)扇），系指該產(chǎn)品在連續(xù)使用到達(dá)所計(jì)數(shù)的時(shí)間后，仍能正常工作的或然率為36.8%（e-1=0.368）。若產(chǎn)品連續(xù)使用所計(jì)數(shù)MTBF的兩倍時(shí)間，其仍能正常工作的或然率則是13.5%（e-2=0.135）。
Life Cycle則是單指該產(chǎn)品的電解電容在最高工作環(huán)溫條件下之溫升，計(jì)算其電解電容壽命的參考值。例如產(chǎn)品RSP-750-24 MTBF=109.1K小時(shí)(25°C)，產(chǎn)品內(nèi)部C110電容 Life Cycle= 213K小時(shí)（Ta=50°C）。
DMTBF(Demonstration Mean Time Between Failure)實(shí)證平均故障時(shí)間，是驗(yàn)證MTBF的一種方式。請(qǐng)參考以下算式來計(jì)算總驗(yàn)證時(shí)間。
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總驗(yàn)證時(shí)間 |
其中
MTBF：平均失效時(shí)間
X2：可由卡方分布表中查表得到數(shù)據(jù)
N：取樣數(shù)
AF：加速因子，可由加速因子的公式計(jì)算而得到數(shù)據(jù)
Ae=0.6
K(Boltzmann Constant)=8.625 * 10-5(eV/k)
T1：指規(guī)格的額定溫度；在計(jì)算時(shí)以絕對(duì)溫度計(jì)算
T2：是指驗(yàn)證時(shí)為了加速，而采用的溫度；在計(jì)算時(shí)以絕對(duì)溫度計(jì)算。但此溫度不得造成產(chǎn)品有任何物理性質(zhì)的變化。
MTBF參數(shù)包含很多變量，除了公式版本之外，相關(guān)應(yīng)力設(shè)計(jì)，組件數(shù)量都有可微調(diào)之處。除了確保自身產(chǎn)品質(zhì)量，另一方面也間接提升了MTBF內(nèi)之質(zhì)量因素參數(shù)，提升至Level I 或 II等級(jí)，請(qǐng)參考如下表一TELCORDIA SR/TR-332(Bellcore) 電子零件質(zhì)量等級(jí)分類。雖然，MTBF具有參考價(jià)值，但不是唯一。因此，產(chǎn)品選用仍需涵蓋 品牌/價(jià)格/交期/服務(wù)/保固…etc 進(jìn)行綜合評(píng)比。
表一: TELCORDIA SR/TR-332(Bellcore) 電子零件質(zhì)量等級(jí)分類
